全球首款天玑9000+游戏手机来了！ROG打造：安卓手机CPU之王

8月22日消息，在ROG官网上出现了一款名为“ROGPhone6D”的神秘设备。

爆料指出，ROGPhone6D是ROGPhone6的衍生版，它搭载联发科天玑9000+旗舰处理器（ROGPhone6搭载骁龙8+），是业界第一款天玑9000+游戏手机。

据悉，天玑9000+采用了台积电4nm工艺，超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并配备三颗2.85GHzCortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为ArmMali-G710MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。

跑分方面，天玑9000+CPU单核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表现最好，堪称安卓最强CPU。

此外，作为一款游戏手机，强大散热必不可少。此前ROG在骁龙8+版本上使用了矩阵式液冷散热架构6.0，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。

作为衍生机型，天玑9000+版本的ROGPhone6D预计也会使用该散热系统。

该机将在今年下半年登场。

ROGPhone6，搭载高通骁龙8+